鎂合金是目前***輕的金屬結(jié)構(gòu)材料。具有高的比強(qiáng)度、高的剛度，良好的加工性能、電磁屏蔽性好、減震性好、尺寸穩(wěn)定性、拋光性及鑄造性，同時(shí)具有良好的機(jī)加工、焊接、抗沖擊性能，且抗老化、原料豐富及可再循環(huán)等優(yōu)良的綜合性能。在航空工業(yè)、汽車工業(yè)、電子通訊和軍事工業(yè)中有廣泛的應(yīng)用前景，被譽(yù)為***為理想的電子產(chǎn)品殼體材料和輕型車輛轉(zhuǎn)向系統(tǒng)材料。
但鎂合金彈性模量低、可塑性差、特別是耐腐蝕性能差，嚴(yán)重影響了鎂合金的廣泛應(yīng)用。鎂在實(shí)用金屬中電位***負(fù)，標(biāo)準(zhǔn)電極電位為-2.73V，易氧化，在空氣中自發(fā)形成一層疏松多孔的氧化膜，在潮濕環(huán)境、酸性及中性介質(zhì)中易受腐蝕，因此對(duì)鎂合金表面進(jìn)行處理以提高其耐蝕能力是十分必要的。
然而，通常在鎂合金表面進(jìn)行電鍍或化學(xué)鍍是很困難的，其原因如下。
①鎂合金十分活潑，表面迅速形成的氧化鎂阻止了金屬膜層與基體之間形成金屬-金屬鍵。
②鎂是堿土金屬，在普通溶液中與其他金屬離子的置換反應(yīng)十分強(qiáng)烈，而置換后的結(jié)合十分松散。
不均勻。
③******相（如稀土相、Y相等）具有不同的電化學(xué)特性，可能導(dǎo)致沉積
④無法得到致密性很高的鑄件，并且表面存在雜質(zhì)，基體表面孔隙和夾雜可能成為鍍層孔隙的來源。
⑤鍍層標(biāo)準(zhǔn)電位遠(yuǎn)高于鎂合金基體，從面必須******鍍層無孔，否則任何一處通孔都會(huì)增大魔蝕電流引起嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕，這可能比涂覆前效果更差。因此，一般采用化學(xué)轉(zhuǎn)化膜法先鍍鋅，然后鍍鍋。其工藝流程為：脫脂一酸洗→活化一Zn-預(yù)鍍Cu-電鍍。當(dāng)鎂合金表面鍍上一層銅后，即按普遭電鍍方法在銅鍍層上鍍需要的金屬，通常先鍍銅，再化學(xué)鍍鎳，然后鍍所需的金屬，這樣鍍層的結(jié)合力較好。
鎂合金表面處理技術(shù)
一般市面上鎂合金的表面處理以化學(xué)氧化，金黃色氧化，表面清洗，噴漆為主，本公司的處理技術(shù)主要包括：鎂合金
化學(xué)氧化；鎂合金
化學(xué)鍍鎳；鎂合金
鍍金(銀) ；鎂合金
陽(yáng)極氧化；鎂合金
表面涂裝等。，可以用后期焊接、高耐腐蝕、裝飾等更專業(yè)的技術(shù)。
以鎳鍍層為例，滿足導(dǎo)電/焊接/微波等要求，鎳鍍層厚度36μm，鹽霧試驗(yàn)96h無腐蝕；鎳鍍層厚度20μm，鹽霧試驗(yàn)48h無腐蝕。
